超音速喷涂碳化钨难点
超音速喷涂碳化钨加工过程的难点是热喷涂涂层的结构趋于多孔。与普通的高速超音速火焰喷涂孔隙率小于2%不一样，而由碳化钨喷涂涂层特点引起的孔隙率预计在5～30%～461范围内，火焰喷涂涂层的孔隙率可能超过I5%。131孔隙率的大小取决于喷涂的熔化状态，ED颗粒颗粒的熔化状态在撞击导致键合结构的能力上发生变形。171在评估介质击穿时，孔隙率在绝缘层能够占据的电压量中起主要作用。如果涂层暴露于潮湿环境中，水分会积聚在结构空隙内，从而导致较低的击穿电压。在碳化钨喷涂加工过程中，可以防止IIS情况的发生，然后密封包装。第二个考虑是不能改变的事实是空隙含有空气，而空气的击穿电压比绝缘母体低得多。
碳化钨喷涂工艺的低温标准
碳化钨喷涂工艺低温限制了热喷涂的早期热喷涂加工，因为它们是由氧火焰或电弧产生的。熔点为2700°C以上的材料不能喷涂，试图延长热源的温度范围导致等离子喷涂的发展。等离子体是由分子、原子、离子、电子和光量组成的高度电离状态，18.9J等离子弧炬开始膨胀约1958。等离子炬具有TN型的类型，它们由电等离子体燃烧的电极之间的排列决定，所以非转移电弧是在阴极内的阴极和正阳极之间发生电弧烧灼的电弧，的转移弧10%是当正极被传导到外部的时候。
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